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RF-SOI技術:加強5G網絡和智能物聯網應用

52RD.com 2016年6月3日 電子工程專輯            參與:6人 我來說兩句
  

  今天的智能手機和平板電腦內均裝有射頻前端模塊(FEM),一般包括功率放大器(PA)、開關、可調諧電容器和過濾器。射頻絕緣體上硅(RF SOI)等技術可支持移動設備調整和獲取蜂窩信號——在更廣泛的區域為無線設備提供持續強勁且清晰的網絡連接。

  移動市場對RF SOI的追捧持續升溫,因為它以高性價比實現了低插入損耗,在廣泛的頻段內實現低諧波和高線性度。RF SOI是一個雙贏的技術選擇,能夠提高智能手機和平板電腦的性能和數據傳輸速度,同時有望在物聯網中發揮關鍵作用。

  對于RF芯片制造商而言,RF SOI為RF前端設計中帶來了芯片設計和集成的優勢。相比其他缺乏規模性和集成能力的昂貴技術,該技術對于RF前端模塊解決方案可謂是低成本的最佳選擇。此外,RF SOI將多個RF元件集成到一個單一芯片上,不占用電路板的寶貴空間,從而為設計師提供了設計靈活性。

  這種集成可以減少芯片數量,縮小移動應用尺寸,有助于手機制造商設計出更簡單的射頻模塊,同時具備客戶所期望的先進功能。與其他技術相比,在RF前端應用使用RF SOI技術將為移動設備帶來同等或更好的線性度和更低的插入損耗,也就意味著延長電池壽命,減少電話掉線,提高數據傳輸速率。

 

  憑借創新的射頻架構,SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的強大性能

  更多好消息將令RF市場參與者們雀躍不已。FD-SOI等技術的獨特屬性和性能將促進RF電路創新,硅技術將會實現前所未有的集成水平。FDSOI的低電壓運行和良好偏壓功能是其中的關鍵,對Vdd的動態控制以及良好偏壓技術不僅能夠降低整體功耗,還能優化RF線路運行,而體硅技術難以與之比肩。

  在設計復雜的片上系統(SoC)時,該技術的另一個優勢是集成多功能,能夠縮小尺寸和簡化包裝,并更具成本效益;而在能耗方面,它可提高物聯網應用的效率,因此十分切合市場的經濟性需求,并能實時應對不斷變化的網絡挑戰。雖然這些新興標準(如5G網絡)尚需若干年才能成熟,但我們已經看到,諸如FDSOI/ RFSOI等新技術在解決以低能耗實現高速/帶寬系統難題時所展現的優勢已引起了廣泛矚目。

  毋庸置疑,我們的網絡需求將節節攀升,基礎通訊網絡將比以往任何時候都顯得重要,市場正迫不及待地需要更高速度。移動世界的號角已經響起,對于設備制造商和組件設計者們而言,現在正是充分利用RF SOI技術的設計靈活性、強大功能和供應(產量保證)的最佳時機。

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